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深圳為本電路技術有限公司

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工控軟硬結合PCB電路板

14層工控軟硬結合電路板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列軟硬結合板之一,采用杜邦+生益S1000-2M材質混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產(chǎn)制造而成。該PCB電路板被廣泛應用于工業(yè)控制領域。
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14層工控軟硬結合電路板是深圳為本電路技術有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列軟硬結合板之一,采用杜邦+生益S1000-2M材質混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產(chǎn)制造而成。該PCB電路板被廣泛應用于工業(yè)控制領域。

層數(shù):14L

材料:杜邦+生益S1000-2M

板厚:2.0±0.2mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金

外層線寬/線距:100/100um

最小孔徑:激光孔:0.10mm;機械孔:0.20mm,孔徑比:10:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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