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深圳為本電路技術有限公司

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高速計算機金手指插卡板

高速計算機金手指插卡板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的高速系列線路板之一，采用聯茂IT170GRA1TC高速材料純壓、表面沉金及金手指沉厚金等生產工藝，廣泛用于高速計算機及云數據中心高端服務器領域，產品具有穩定、持久等特點。

產品描述
產品參數

高速計算機金手指插卡板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的高速系列線路板之一，采用聯茂IT170GRA1TC高速材料純壓、表面沉金及金手指沉厚金等生產工藝，廣泛用于高速計算機及云數據中心高端服務器領域，產品具有穩定、持久等特點。

層數:14L

材料:聯茂IT170GRA1TC

板厚:1.6±0.05mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um+金手指，厚度15u"

外層線寬/線距:75/75um

最小孔徑:機械孔：0.2mm，板厚孔徑比：8:1

阻焊字符顏色:綠油白色

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