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24層高密度高度航空航天PCB線路板

24層高密度高度航空航天PCB線路板是公司研發生產的系列高層PCB板之一，采用臺耀 TU872SLK材質及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于航空航天領域。
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24層高密度高度航空航天PCB線路板是公司研發生產的系列高層PCB板之一，采用臺耀 TU872SLK材質及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于航空航天領域。

層數:24L

材料:臺耀 TU872SLK

板厚:3.2±0.32mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:75/75um

最小孔徑:機械孔：0.25mm，孔徑比12.8:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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