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超小間距高層PCB電路板

超小間距16L高層PCB電路板公司研發生產的系列高層PCB板之一，采用生益S1000-2M材質，表面沉金等工藝制造而成。該PCB線路板廣泛用于人工智能和5G網絡等領域。
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超小間距16L高層PCB電路板公司研發生產的系列高層PCB板之一，采用生益S1000-2M材質，表面沉金等工藝制造而成。該PCB線路板廣泛用于人工智能和5G網絡等領域。

層數:16L

材料:生益S1000-2M

板厚:2.5±0.25mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:60/60um

最小孔徑:機械孔：0.2mm，板厚孔徑比12.5:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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